2026-10-19
算力时代，破解高热瓶颈｜江苏晶锟科技亮相第三届主动散热与被动散热技术产业大会
算力浪潮滚滚向前，热管理，已经成为高端电子硬件发展路上绕不开的核心命题。AI算力芯片、大功率激光器、车载功率半导体、航空航天射频器件的功率密度持续突破原有边界。芯片温度每升...
高导热金属基复合材料
-为全球客户提供创新化的安全技术 -为全球客户提供系统化的解决方案 -为全球客户提供一体化的匠心服务
媒体中心
2026-10-19
算力浪潮滚滚向前，热管理，已经成为高端电子硬件发展路上绕不开的核心命题。AI算力芯片、大功率激光器、车载功率半导体、航空航天射频器件的功率密度持续突破原有边界。芯片温度每升...
2026-10-15
算力大爆发时代，AI大模型训练、超算、高性能推理服务器对芯片算力提出前所未有的要求。从A100的400W、H100的700W，到Blackwell、下一代Rubin架构，单...
2026-10-10
金刚石金属基复合材料关键参数--国外著名厂家与江苏晶锟科技对比Key Parameters of Diamond MMCs — Comparison: Leading Ov...
2026-10-08
液态冷板可以显示出良好的平均温度——但仍然存在热量问题。为什么？温度均匀性。想象一个平均温度为65°C的高功率热源。听起来可以接受。但如果一个地区温度为58°C，而另一个地...
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