技术创新

突破技术难点

拓展材料应用领域

10年研发经验技术团队

10年铝基金刚石复合材料研发经验,深耕高导热低膨胀铝碳化硅/铝石墨/铝金刚石体系。在铝金刚石领域,解决行业切割、配比调等技术瓶颈。依托高校材料学科团队,掌握精密高压压铸,近形成压铸等核心工艺,技术指标对标国际同类先进水平。服务于功率半导体、新能源汽车航空航天智能电网等高端领域。具备从材料配方,工艺开发到产品化的全链条经险。为专精特新型研发团队,聚焦材料研发与工艺优化,人员精专,技术密集。

教授级专家

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本科及以上人员

其他技术人员

技术团队
独创真空高压粉末压铸技术,简化制备工艺
界面形成化学结合,材料致密均匀,性能优良
经第三方机构检测,材料性能达到国外同类产品先进水平
1000次冷热冲击测试,热导率衰减<5%

材料制备技术

研发了一种在材料表面覆盖金属层的低成本工艺,解决了电子封装应用中的镀层、焊接问题
研发完善净成形工艺,大幅降低AlSiC结构零件制造成本
拓展新工艺,制造镶嵌不同材料的铝合金、铝硅壳体,满足不同应用需要
突破铝金刚石材料制造封装结构件的行业应用技术难点,拓展材料应用领域

材料应用技术

生产&检测设备

晶锟配备 X 射线无损探伤机、热导仪、金相显微镜、万能材料试验机等全套专业检测设备,依托全品类高精度设备,可全面完成电子封装散热材料的内部缺陷检测、热性能分析、尺寸精度测量、力学性能测试及环境可靠性验证,严格把控材料品质与性能稳定性,充分满足客户对材料可靠性、检测精度及快速交付的核心要求。

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