2026-07-21
预告|7.23苏州相约!江苏晶锟科技亮相第二届先进封装与高算力热管理大会
后摩尔时代,Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠封装技术全面落地,AI高算力芯片热流密度持续暴涨,封装级热管理材料成为产业突破核心关键。7月23日,第二届先进封装...
2026-07-21
后摩尔时代,Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠封装技术全面落地,AI高算力芯片热流密度持续暴涨,封装级热管理材料成为产业突破核心关键。7月23日,第二届先进封装...
2026-07-02
亚洲激光产业风向标盛会启幕在即!江苏晶锟科技将携金刚石基金属复合材料全套散热解决方案,出征2026第16届韩国国际激光技术展(LASER KOREA),于韩国KINTE...
2026-06-24
盛夏产业盛会收官 技术交流步履不停近期,江苏晶锟科技先后赴深、赴京,完整参与CIME2026第16届深圳国际导热散热材料&液冷技术展览会、2026第二届超节点数...
2026-06-08
AI算力浪潮奔涌,高密度数据中心建设驶入快车道。6月16-17日,2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛将在深圳重磅启幕。江苏晶锟科技有限公司(...
2026-06-06
2026第十五届中国(北京)国防信息化装备与技术博览会作为国内国防信息化领域标杆行业盛会,本届北京国防信息化装备展由中国和平利用军工技术协会、全国工商联科技装备业商会等...
2026-06-03
聚焦热管理风口 共赴行业年度盛会CIME深圳导热散热展,是国内热管理、导热材料、液冷数据中心领域极具影响力的专业展会。本届展会以新材料、新机遇、新征程为方向,聚焦AI算...
2026-05-13
聚焦散热前沿,赋能产业升级!备受行业瞩目的2026主动散热与被动散热技术产业大会即将盛大启幕,江苏晶锟科技有限公司正式确认作为核心展商重磅亮相,与全行业同仁齐聚一堂,共...
2026-05-08
公司名称:江苏晶锟科技有限公司产品名称:金刚石铝高导热复合材料(散热基板和壳体);核心关键参数:热导率 800-1000、密度 3.2-3.3、热膨胀系数 5-6、常用...
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