汇聚最新动态

2026-05-30

金刚石散热技术：AI算力革命的关键技术

人工智能大模型的爆发式发展，正在以前所未有的速度推高芯片的功耗与热流密度。2026年2月，英伟达在GTC大会上正式发布下一代Vera Rubin架构GPU，单芯片热设计...

2026-04-30

铜价高位下，金刚石铝会成为下一代热沉材料吗？

在电子器件功率密度持续提升的背景下，热管理已成为制约系统性能与可靠性的关键环节。作为已知热导率最高的工程材料之一，金刚石（本征热导率约 2000 W/m·K）被广泛视为...

2026-04-02

铜铝排专题：金刚石铜是什么，与铜铝复合一样吗？

很多人好奇：金刚石铜是什么，为什么能用在散热上，与铜铝复合有什么不一样的呢？一、金刚石铜是什么？1、定义：金刚石铜属于金属基的金刚石复合材料，由金刚石颗粒与铜基体复合而...

2026-03-10

第四代散热材料：金刚石材料

主要内容 芯片“热点”问题亟待解决。随着半导体产业遵循着摩尔定律逐步向2纳米、1纳米甚至是埃米级别迈进，尺寸不断缩小，功率不断增大，带来了前所未有的热管理挑战。芯片在运...

2025-12-08

金刚石复合材料：让电子设备“冷静思考”的秘密武器

随着高功率密度、高性能电子器件的快速发展，高效散热已成为制约其性能突破的关键瓶颈。金刚石凭借稳定均匀、高度有序的立方晶系晶格结构，实现了极高的声子传导效率，使其具备卓越...

2025-09-20

金刚石/铜复合材料用途的高分散性，高导热率铜粉

随着电子器件的不断小型化和高性能化，其在运行过程中产生的热量急剧增加，散热问题成为了制约电子器件进一步发展的关键瓶颈。有效的散热不仅能够保障电子器件的稳定运行，还能显著...

2025-07-09

金刚石-金属复合材料的导热性能影响因素有哪些

随着电子信息领域的高速发展，电子及半导体器件朝着小型化、轻量化、高效能发展。功率密度的显著增加造成了电子器件使用过程中产生的热流密度越来越大，如果不能及时散热，积聚的热...

2025-04-19

高导热金刚石-铜复合材料

自20世纪80年代以来，电子元器件领域经历了持续的微型化革命，电路集成度呈现出指数级增长态势，年均提升幅度达50%以上。这种高度集成化直接导致了工作电流密度的急剧上升，...