【展会预告 · 重磅来袭】

强国铸重器，科技耀锋芒。备受瞩目的2026第二届成都国防科技产业博览会即将盛大启幕！作为专注第四代电子封装散热材料的高新技术企业，江苏晶锟科技有限公司已确认参展，将于4月16日-18日，在成都世纪城新国际会展中心，与全国军工翘楚、行业精英共襄盛举，携核心军工热管理解决方案重磅亮相，为国防军工领域带来极致散热“黑科技”！

盛会前瞻：西部国防科技之巅

本届博览会以 “固链自强·励刃成锋” 为主题，由权威机构主办，聚焦航空航天、电子信息、智能制造、新材料等国防科技核心领域。展会规模达30000㎡，汇聚600+家顶尖参展企业，预计吸引50000+人次专业观众到场交流。

作为西南地区规格最高、影响力最广的国防科技盛会，本届展会将搭建军民融合深度对接平台，直面军方采购团、军工集团及科研院所的核心需求，是展现企业硬核实力、拓展战略资源、共话产业未来的顶级舞台。

晶锟实力：军工热管理“芯”力量

江苏晶锟科技深耕高导热复合材料领域多年，是集研发、生产、销售于一体的综合性科技企业。公司专注于金刚石铜（DPC）、金刚石铝（DPA）、铝石墨、铝基碳化硅等第四代电子封装散热材料的技术突破，产品以超高导热、低热膨胀、轻量化、高稳定的卓越性能，完美适配军工、半导体、航空航天等高精尖领域的极端工况需求。

核心军工应用优势：

极致导热：热导率可达850W/m·K以上，远超传统合金，快速导出尖端装备核心热源。

军工级适配：材料可精密机加工、电镀、焊接，完美匹配雷达、通信、导航、光电等军用电子设备的封装需求。

极端可靠：在高低温、振动、湿热等严苛军用环境下，性能稳定零衰减，保障装备全天候作战能力。

展会邀约：共探军工科技未来

展会信息

📅 日期：2026年4月16日-18日

🏢 地点：成都世纪城新国际会展中心

📍 晶锟展位：2号馆 B10-4展位

届时，晶锟科技将全方位展示面向国防军工领域的全系列热管理材料、定制化散热基板、封装热沉结构件等核心产品与解决方案。我们诚挚邀请：

-军方各军兵种装备采购部门

-十大军工集团及下属科研院所

-航空航天、兵器船舶、电子通信领域合作伙伴

-关注军民融合的行业同仁与技术专家

莅临晶锟科技展位，零距离品鉴军工新材料，洽谈深度合作，共拓国防科技产业新蓝海！

 写在最后

科技强军，使命在肩。江苏晶锟科技始终以“为国防科技装备提供极致热管理解决方案”为己任，坚持自主创新，攻克多项“卡脖子”材料技术，助力我国军工电子装备实现性能跃升。

4月蓉城，共襄盛举。晶锟科技与您相约成都国防科博会，以硬核材料之能，铸强国军工之盾！期待与您携手，共绘国防科技产业融合发展新蓝图！

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