后摩尔时代，Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠封装技术全面落地，AI高算力芯片热流密度持续暴涨，封装级热管理材料成为产业突破核心关键。7月23日，第二届先进封装与高算力热管理大会暨2026异质异构集成创新大会将在江苏苏州重磅启幕。深耕超高导热金刚石金属基复合材料赛道的江苏晶锟科技确认参会，携金刚石铝、金刚石铜、铝基碳化硅、钼石墨等全套封装散热解决方案，与半导体封测、算力服务器、第三代半导体全产业链同仁共探异构集成散热国产化新路径！
盛会前瞻：半导体热管理行业顶级交流平台
本届大会以跨界·协同·引领——构建下一代异构集成产业新生态为核心主题，聚焦三大核心论坛：异质异构集成、先进封装工艺、高算力芯片热管理。
📅 会议时间：2026年7月23日
📍 举办地点：江苏·苏州
参会圈层：封测厂、AI算力设备厂商、射频雷达、SiC功率器件、科研院所、热材料上下游企业400+行业精英齐聚
核心研讨议题：
Chiplet、CoWoS架构封装热点抑制、基板翘曲管控难题
超高热流密度场景金刚石基散热材料产业化落地
2.5D/3D堆叠封装低热膨胀热沉匹配方案
国产高性能热管理材料进口替代工艺适配
算力爆发之下，传统铜铝散热基材热导率、热膨胀匹配性已难以适配新一代高功耗芯片需求，本次大会将打通材料研发与封装终端应用壁垒，直面行业散热痛点。
参展核心产品：直击先进封装散热痛点
江苏晶锟专注金刚石金属复合材料研发量产，产品完美匹配先进封装、HPC算力、射频半导体、激光晶体等全场景热管理需求，本次苏州现场重点展示两大核心系列产品：
1. 金刚石铝散热基板
轻量化超高导热，热膨胀系数匹配硅、氮化铝基板，适配AI GPU、HBM存储Chiplet封装底层热沉，大幅降低芯片热点温差，抑制封装翘曲。
2. 金刚石铝散热壳体
军工级超高导热基材，面向超高功率SiC器件、雷达T/R组件、大算力异构集成模块，解决千瓦级芯片热流堆积失效问题。
所有产品支持定制尺寸、精密磨削、特种镀层，可对接封测厂封装、微流道散热、高温烧结全工艺流程。
现场交流：诚邀行业同仁面对面洽谈
本次苏州会议，江苏晶锟配备资深材料研发工程师、半导体行业销售团队全程驻场：
✅ 一对一技术诊断：针对Chiplet、3D堆叠封装散热难题提供定制化材料选型方案
✅ 样品对接洽谈：现场可预约封装级散热基板试样、小批量打样服务
✅ 产业链资源互通：联合封测、算力整机厂商探讨国产热材料长期配套合作
✅ 技术干货分享：详解金刚石复合材料在异构集成封装中的界面热阻、可靠性落地案例
相约苏州：共拓国产化热管理新机遇
先进封装的竞争，最终落脚于热管理材料创新，江苏晶锟坚持自主研发核心工艺，持续推进超高导热金刚石金属基复合材料国产化量产，打破海外高端散热材料垄断。
7月23日苏州会场，期待与各位封测总工、热设计工程师、产业链伙伴深度交流，以高性能散热材料为基石，共同破解异质异构集成算力瓶颈，携手构建国产半导体热管理完整供应链！
参会预约/产品试样咨询：可后台留言【苏州大会+公司+需求】，我们将提前安排技术对接！
