Excellent Performance
金刚石颗粒热导率可达到2200W/(m·K)，是纯铜的5倍以上，热膨胀系数<1ppm/k，是一种高热导低热膨胀的材料。铜等金属和金刚石颗粒通过烧结工艺制备成的金属基金刚石复合材料，兼具超高热导率和低热膨胀系数的特性。晶锟的金刚石铜、金刚石铝材料具有热导率高、热膨胀系数低、密度低、表面可金属化等特点，适用于大功率电子器件封装的散热，有效降低芯片结温，提高其性能及可靠性。
| 性能名称 | 性能指标 |
|---|---|
| 材料密度 | 3.2-3.3g/cm³ |
| 热导率 | 850-1000W/m·K (25℃) |
| 热膨胀系数 | 5.0-6.0×10-6K-1 (25-150℃) |
| 抗弯强度 | ≥350Mpa |
高性能铝基复合封装/散热材料同时具备高导热、低膨胀、轻量化优点，在电子通信、航空航天、智能电网、轨道交通、新能源汽车、射频器件、大功率激光器、算力芯片、功率模块等战略性产业领域都有广泛的应用。
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