2026第十五届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会

作为国内国防信息化领域标杆行业盛会，本届北京国防信息化装备展由中国和平利用军工技术协会、全国工商联科技装备业商会等权威单位联合主办，展览规模超50000㎡，汇聚超千家军工院所、央企配套单位、军民融合高新技术企业参展，聚焦军工电子、特种元器件、雷达通信装备、军民两用新材料、武器装备智能化全产业链，是民参军企业对接军工集团、院所采购、技术产学研合作的核心平台。立足高端军工热管理新材料赛道，江苏晶锟科技整装待发，携全系列金刚石基复合散热材料亮相本届展会，以自研硬核材料解决方案，赋能国防装备国产化升级。

深耕先进热管理  筑牢军工配套根基

江苏晶锟科技是扎根长三角的高新技术新材料企业，运营中心坐落常州武进、生产基地布局无锡江阴，专注铝金刚石、铜金刚石、铝基碳化硅、铝石墨等第四代金属基复合散热基材研发、定制化生产与技术落地，深耕军工电子、雷达射频、特种计算机、机载舰载元器件热管理配套多年，产品凭借超高导热、低热膨胀系数、轻量化等优势，深度适配国防装备严苛工况需求。

军工装备小型化、高集成化、大功率化已成行业大势，雷达射频模组、军用特种芯片、机载光电设备、指挥通信整机长期面临高热流密度散热难题，传统铜铝基材已难以满足现代化军备使用标准。晶锟依托自研成熟工艺，打造系列军工级封装热沉基板：

✅铝金刚石复合材料：热导率850~1000W/m·K，热膨胀系数可匹配半导体芯片，完美解决军工大功率器件热失效痛点；

✅轻量化高刚性，适配机载、弹载小型化电子封装；

✅定制化异形热沉、导热基座：按需精密加工，适配各类非标军工装备配套需求。

依托全流程自主可控的产研体系，晶锟科技持续推进军工新材料国产化替代，目前产品已批量配套多家军工科研院所、军工电子配套企业，助力国内国防装备摆脱高端散热材料进口依赖。

亮相北京国防展  共探军民融合新机遇

本届展会同期举办军民两用新材料产业发展高峰论坛、军工装备配套合作对接会，汇聚军委装备系统、各大军工集团、科研院所采购与研发专家，围绕军工新材料国产化、民参军准入、配套供应链建设深度研讨。

展会期间，晶锟技术团队将在展位现场：

• 实物展出全系列军工散热基材样品、成品热沉；
• 针对雷达、通信、光电、特种计算机多场景，一对一定制散热选材方案；
• 对接军工配套、院所课题研发、供应链国产化合作洽谈。

我们诚挚邀约军方采购代表、军工院所工程师、装备整机厂商、产业链合作伙伴莅临展位，面对面交流前沿热管理技术，深挖军民融合合作契机，携手以新材料科技创新助力国防信息化建设。

展会信息

开展时间：2026年6月16日—18日

展会地点：北京·中国国际展览中心（朝阳馆）

展位号：VIP C311

预约洽谈：提前私信留言，预约展位专属技术对接，到场领取产品样本与定制方案

晶耀军工新材料，锟筑强军散热芯，6月北京，晶锟科技与您不见不散！