AI算力浪潮奔涌，高密度数据中心建设驶入快车道。6月16-17日，2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛将在深圳重磅启幕。江苏晶锟科技有限公司（简称“晶锟科技”）受邀参会，将携第四代电子封装散热材料硬核亮相，与全球行业精英共探算力基础设施高效散热新路径！

峰会盛宴 汇聚行业巅峰力量

本届峰会由车乾信息&热设计网主办，以超节点架构、高密度散热、算电协同为核心，聚焦光互联、XPU芯片、封装材料、液冷技术等前沿领域，汇聚50+行业大咖演讲、500+产业链精英参会，是AI算力时代数据中心技术创新与产业落地的核心交流平台。

当前，AI大模型训练集群从千卡迈向万卡，单机柜功率密度飙升，高效散热与封装材料已成为制约超节点系统效能的关键瓶颈 。峰会直击行业痛点，为产业链上下游搭建技术共享、合作共赢的高端桥梁。

晶锟硬实力 赋能算力散热新基建

晶锟科技是专注于第四代电子封装材料研发、生产与技术服务的高新技术企业，深耕高导热金属基复合材料领域，核心产品覆盖铝金刚石、铜金刚石、铝基碳化硅、铝石墨等系列。

依托自主研发的核心工艺与专利技术，晶锟科技的金刚石复合材料兼具超高热导率（850-1000 W/m·K） 与适配半导体芯片的热膨胀系数，完美解决高密度算力场景下的散热难题，广泛适配AI服务器、超算中心、高端芯片封装等核心场景。

公司立足长三角，运营中心位于常州武进，生产基地布局无锡江阴，以“材料创新驱动算力升级”为使命，为全球数据中心与半导体产业提供高性能、高可靠的散热材料解决方案。

相约深圳 共启算力散热新征程

此次亮相超节点峰会，是晶锟科技深耕数据中心散热领域的重要布局。我们期待以前沿材料技术为纽带，与产业链上下游伙伴深度交流、协同创新，共同破解高密度数据中心散热痛点，助力AI算力基础设施高效、绿色发展。

展会信息

峰会时间：2026年6月16日-17日

峰会地点：中国·深圳

晶锟科技展位：诚邀莅临，现场交流

现场亮点

核心产品展示：铝金刚石高性能散热材料样品

技术方案解析：高密度数据中心散热适配方案

行业经验分享：半导体封装与算力散热融合创新

晶耀未来，锟筑算力！6月16-17日，深圳见！