盛夏产业盛会收官 技术交流步履不停

近期，江苏晶锟科技先后赴深、赴京，完整参与CIME2026第16届深圳国际导热散热材料&液冷技术展览会、2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛、2026第15届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会三大顶级行业活动，面向AI液冷算力、电子数据中心、军工信息化三大核心赛道，展示金刚石铝全系列高性能封装导热复合新材料，与上下游企业、科研院所、终端客户深度洽谈，满载行业认可与合作机遇，三场重磅展会行程圆满落幕。

深圳导热散热&液冷技术展：立足热管理全产业链，硬核材料引爆现场

6月10-12日，热管理行业年度标杆盛会CIME2026在深圳国际会展中心盛大举办，展会汇聚600余家产业链企业、4万余名专业观众，覆盖液冷散热、半导体封装、AI服务器热设计、新能源温控全领域，聚焦高功耗芯片散热、冷板式液冷适配、界面低热阻等行业痛点。

作为国内专注第四代高导热电子封装材料的高新技术企业，江苏晶锟携铝金刚石高导热复合材料亮相展会核心展区。展会期间，技术团队接待大量液冷设备厂商、算力服务器整机厂、功率半导体企业等，针对当下高密度算力设备高热流散热痛点，现场展示金刚石铝复合基板核心优势：热导率850-1000W/m·K，热膨胀系数可与硅、碳化硅芯片适配，解决高功耗芯片高温翘曲、分层失效难题。

现场不少研发工程师与采购负责人驻足深度交流，对比传统铜、铝、钨铜、钼铜等散热基材，晶锟金刚石铝系列复合材料轻量化、高导热、高稳定性的综合性能优势获得一致好评，累计达成数十家意向客户对接，覆盖数据中心液冷、新能源车载功率模块、机器人芯片关节散热等应用场景。

超节点数据中心产业峰会：聚焦高密度算力，共探智算散热新方案

紧随CIME展会，公司核心技术团队列席2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛。本届峰会聚焦超节点架构、光互联、高密度AI服务器、液冷热管理等前沿议题，500余名算力产业专家、服务器研发工程师、数据中心规划从业者齐聚深圳，围绕算力-存力-热力协同创新展开研讨。

当前AI大模型驱动单机柜功率密度持续飙升，传统散热材料已难以匹配超节点高密度集群散热需求。峰会上，晶锟技术代表围绕超节点算力芯片金刚石铝封装散热解决方案展开交流，针对3D堆叠GPU、高速光模块、高功耗存储芯片，分享定制化金刚石金属基复合散热基板落地案例，深度解读金刚石复合材料在浸没式、冷板式液冷配套封装基材上的应用价值。

在交流与一对一洽谈环节，团队与头部IDC服务商、服务器整机企业、光模块厂商深入交换需求，明确高密度算力场景国产高端散热材料替代、轻量化热控部件联合开发等多项合作方向，为后续算力赛道产品迭代、批量配套落地夯实基础。

北京国防信息化博览会：深耕军民融合，特种散热材料助力军工装备国产化

深圳第一场产业盛会结束后，江苏晶锟部分团队成员奔赴北京，亮相国防信息化专业展会——2026第15届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会。展会覆盖军工通信、雷达探测、特种计算机、军工半导体、军民两用新材料等全链条，汇聚航天、电科、船舶、兵器系统各大院所及军工配套企业 。

军工装备长期面临高温、高低温交变、高振动严苛工况，对散热基材导热、热匹配、结构可靠性提出极高门槛。本次参展，晶锟重点展出适配军工雷达、机载/星载计算模块、激光器、通信基站等金刚石铝散热复合材料，产品具备低热膨胀、高导热、耐高低温冲击、轻量化等军工级特性，匹配国防信息化装备国产化替代需求。

展会期间，多家军工科研院所、特种电子配套企业现场取样测试，就定制化铝基金刚石封装基板开展技术磋商，达成多项军民融合材料试样合作意向，进一步拓宽公司军工特种新材料业务版图。

三场盛会收官｜以材料创新，打通算力+军工双赛道产业闭环

从民用算力热管理，到高密度智算架构研发，再到军工特种装备配套，三场跨度深圳、北京的行业活动，完整覆盖江苏晶锟两大核心业务赛道，全方位展现公司金刚石金属基复合高导热散热材料全系列研发、量产、定制服务综合实力。

江苏晶锟科技运营中心坐落常州武进，生产基地布局无锡江阴，依托成熟的独家工艺，可按需定制铝金刚石、铝基碳化硅等复合散热基板，产品广泛应用于AI算力服务器、液冷数据中心、新能源功率器件、航空航天、军工信息化、半导体先进封装等领域，兼顾小批量试样、大批量量产交付能力。

本次系列展会之行，不仅让市场深度认知国产高端散热新材料技术实力，更搭建起覆盖液冷、算力、军工的广阔产业合作桥梁。未来，晶锟科技将持续深耕高导热复合材料研发，持续推进产品迭代升级，面向数字经济与国防现代化两大领域，提供高可靠、高性价比国产热管理封装材料解决方案，与全产业链伙伴携手共进。

每一次相遇，都是技术与需求的双向奔赴。感谢所有莅临展台交流、洽谈合作的行业同仁，期待线下再会，携手共赢热管理产业新机遇！