2026新疆航空航天防务科技装备及无人机产业博览会,立足丝绸之路核心枢纽新疆乌鲁木齐,聚焦航空航天、防务装备、无人系统、低空经济、国防新材料等前沿赛道,贯彻军民融合发展战略,搭建面向国内及中亚地区产学研对接、商贸合作、技术交流的高水平平台,助力国防科技成果落地与低空产业高质量发展。
作为高导热金属基复合材料解决方案服务商,江苏晶锟科技将出席本次盛会,携金刚石铝、铝基碳化硅等高导热封装散热材料,以定制化封装壳体、精密热沉载片、均热基板等成品组件亮相展会,面向国防军工功率器件、航空航天、无人装备、雷达射频、机载光电、卫星载荷、半导体先进封装等应用领域,提供高导热、低热膨胀、轻量化、冷热冲击稳定性优异、高可靠的热管理基材与封装壳体整体方案,着力解决高功率电子设备在高空、宽温、强振动、昼夜温差大等复杂工况下的散热瓶颈、热失配、温变可靠性不足等难题,为航空航天及无人装备国产化配套筑牢高端材料根基。


随着航空航天装备、长航时工业无人机、机载光电吊舱、有源相控阵雷达、弹载导引设备、卫星星载电子不断朝着小型化、高集成、大功率、轻量化方向迭代,芯片、射频器件、功率模块热流密度持续攀升,热管理已经成为制约装备稳定性、探测精度与服役寿命的关键短板。传统铜、铝、钨钼等材料,存在热膨胀不匹配、自重偏大、冷热循环易产生内应力、高频工况可靠性不足等痛点,难以满足新一代国防装备严苛使用标准。江苏晶锟科技深耕第四代电子封装散热材料领域,自主研发金刚石铝、铝碳化硅、铝石墨等金属基复合材料,凭借精准可控的热膨胀系数、优异导热性能、良好的成型加工与表面镀层适配性,可实现与芯片陶瓷基底良好匹配,适配航空航天严苛的高低温冲击、振动、复杂环境使用要求,助力高端装备实现材料自主可控与国产替代升级。
✨晶锟核心产品介绍
▷金刚石铝(Diamond‑Al)复合材料
▷铝基碳化硅 AlSiC(SiCp/Al)复合材料
▷高硅铝合金(Al‑Si)封装材料
📌重点应用领域
航空机载领域:机载雷达、机载电源、航电控制单元、光电吊舱、惯导组件、航空激光探测设备、飞行器伺服功率模块,解决高空低温‑工作高温交变环境下的热应力、光路偏移、器件过热失效问题。 无人机与低空装备:长航时无人机载荷、无人机雷达探测模块、光电云台、机载通信功放、飞控功率单元,在减重前提下保障散热稳定,适配高原、戈壁昼夜大温差使用环境。 防务与雷达射频:有源相控阵雷达T/R收发组件、微波射频功放、毫米波雷达、制导导引头、弹载电子模块,保障密集芯片阵列均温稳定,延长模块功率循环寿命。 航天及星载电子:卫星载荷、星上功率单元、航天测控电子器件,兼顾轻量化、高可靠、耐空间温变辐照环境,助力航天装备减重增效。 半导体先进封装 & 功率电子:SiC/GaN第三代半导体模块、IGBT功率器件、激光芯片、光通信大功率器件散热基板,适配高功率、高频电子国产化散热需求。 其他特种装备:地面测控基站、车载军工电子、便携侦察设备等大功率电子系统热管理配套。