国防装备性能不断迭代升级，高功率、小型化、轻量化对热管理材料提出了更为严苛的要求。如何破解大功率电子器件散热难题，保障复杂工况下装备长期稳定可靠运行，成为行业关注的核心议题。
2026年9月3‑5日，第四届中国（西安）先进制造暨数字工业博览会、中国（西安）国防科技产业博览会将在西安国际会展中心盛大启幕。本届展会展览面积达52000㎡，汇聚1500余家优质企业，20余场行业主题活动同步开展，是国防科研、先进制造领域极具影响力的产业交流平台。
江苏晶锟科技有限公司将携高性能铝基金刚石热管理复合材料亮相本次盛会，展位号：2号馆C02‑7，诚邀国防科研院所、军工配套单位、先进制造业同仁莅临展位参观指导、深度技术交流。
核心产品介绍
江苏晶锟科技专注高端铝基金刚石复合材料研发、生产与精密加工，深耕电子热管理赛道，面向国防军工、航空航天、先进半导体封装、光通信、轨道交通等行业，提供定制化散热基板全套解决方案。
金刚石铝复合材料
作为企业重点核心产品，金刚石铝复合材料拥有超高导热、低热膨胀、轻量化的突出优势，材料可实现复杂结构外形精密加工。
导热性能优异，热膨胀系数与半导体芯片高度匹配，能够有效疏导大功率器件工作产生的热量，降低热应力带来的器件失效风险。广泛适配雷达TR组件、机载弹载电子模块、航天星载电源单元等场景，满足军工装备高可靠、长寿命的使用标准。
铝基碳化硅（AlSiC）
铝基碳化硅兼具高刚度、低密度、热膨胀可控的特点，力学性能优异，抗形变能力强，适合大规模精密成型加工，多用于航空机载设备、功率半导体模块、微波通信器件散热载板，适配装备轻量化发展趋势。
硅铝（Al‑Si）合金复合材料
高硅铝合金材料密度低，热膨胀可控，加工性能良好，可实现近净成形，能够有效减重，广泛应用于航天电子机箱壳体、微波射频器件外壳、各类大功率电子封装外壳，兼顾散热与结构支撑双重作用。
配套工艺能力
公司可提供复合材料基板精密机加工、表面金属化处理服务，严格把控产品平面度、镀层附着力，满足军工领域严苛工艺验收标准。
广泛应用领域
国防军工：雷达系统、机载弹载电子设备、军工功率模块、通信对抗装备热管理基座； 航空航天：星载电子单元、航天测控组件、航空电源、机载大功率器件散热基板与结构件； 半导体先进封装：SiC第三代半导体器件、IGBT功率模块散热载板； 光通信：高速光模块、大功率激光器散热基底； 高端工业装备：轨道交通变流模块、特种工业电源等场景。 本次展会现场，晶锟专业技术团队将为来访嘉宾开展一对一技术沟通，现场可领取行业技术资料，结合项目实际工况，提供材料选型、加工工艺、测试对接的整体解决方案，协同行业伙伴攻克装备热管理技术痛点。
