随着相控阵雷达、机载微波组件、星载电子载荷等装备不断向大功率、小型化、高密度集成方向迭代，芯片热流密度持续攀升，热管理已经成为制约国防电子装备可靠性、稳定性的核心瓶颈。材料是热控方案的根基，低热膨胀、高导热、轻量化的先进金刚石金属基复合材料，正在成为新一代军工电子封装的刚需。

9月15日-17日，第十四届中国国际国防电子展览会将在北京国家会议中心盛大启幕。江苏晶锟科技有限公司携自研金刚石铝复合材料、铝基碳化硅、硅铝系列产品重磅亮相，展位号：6D02-1，诚邀各军工院所、装备单位、科研专家莅临交流，共同探讨国防电子先进封装与热管理解决方案。

关于展会

中国国际国防电子展览会（CIDEX）是国内国防电子领域规格高、影响力广的专业盛会，汇聚军工集团、科研院所、电子装备配套企业，覆盖雷达、通信、光电、导航、电子对抗、机载/弹载/星载电子等全产业链。本次展会聚焦国防信息化、军工电子国产化、先进封装、功率器件热管理等核心方向，搭建供需对接、技术交流、新品展示的专业平台。

江苏晶锟科技深耕金属基金刚石复合材料研发、精密加工与表面镀层工艺，专注为国防电子、航空航天、光电、功率半导体领域提供稳定可靠的热沉、封装基板、结构件产品。本次参展，我们将带来多款实物样品，现场可进行性能指标、加工工艺、表面镀镍/镀金、焊接适配性等技术交流。

核心产品介绍

金刚石铝复合材料（本次重点展品）

金刚石铝复合材料，以金刚石颗粒作为导热增强相、铝为基体，是当前军工高密度功率器件的高端热管理材料。

核心优势

超高导热：热导率可达850~1000W/(m·K)，远优于传统钼铜、钨铜、纯铝材料，可快速导出大功率芯片热量，降低芯片工作温度，缓解热疲劳失效风险；

轻量化：密度仅约3.2~3.3g/cm³，不足铜的40%，在机载、弹载、星载装备中减重优势显著，直接降低平台载荷压力；

热膨胀系数可调控，与半导体芯片、陶瓷基板匹配度优秀，大功率循环温变工况下，有效降低界面热应力，提升器件长期可靠性；

可精密机加工，支持平面度、高精度尺寸控制，可完成Ni、Au镀层制备，适配真空锡焊、金锡共晶等封装工艺，焊料铺展性良好。

应用领域

机载相控阵雷达T/R组件热沉、星载微波功率模块、电子对抗大功率射频器件、激光探测组件、军工高算力信号处理板散热基板、高能功率芯片封装底座等。在空间受限、功率密度高、重量指标严苛的国防电子场景，金刚石铝是新一代装备热管理优选方案。

铝基碳化硅 AlSiC

铝基碳化硅是成熟量产的金属基复合材料，通过调整碳化硅体积分数，灵活调控热导率与热膨胀系数。

核心优势

低热膨胀、高刚度、低密度，尺寸稳定性优异，加工性能好，可批量交付，兼顾性能与成本，适合大规模型号配套。

应用领域

雷达微波组件外壳与载板、IGBT功率模块基板、光电探测基座、航天遥测设备壳体、军工电源散热结构件、地面通信大功率功放封装底座等。

硅铝复合材料（AlSi）

硅铝合金是低膨胀轻量化封装结构材料，硅含量可调，兼具低密度、良好机加工与表面电镀性能，可焊性优秀。

核心优势

低密度，低热膨胀，抗温变，易于精密铣削，镀层附着力好，适合复杂腔体、盒体结构加工。

应用领域

微波集成电路封装壳体、射频模块外壳、光学仪器框架、惯性导航结构件、集成电路封装盒体等，广泛用于各类轻量化军工电子封装结构件。晶锟科技的配套能力

江苏晶锟科技可提供从材料坯料制备、精密CNC加工、平面度/形位公差控制、表面镀镍镀金、试样小批量试制到批量供货一体化服务。针对军工电子装备的严苛使用环境，可提供材料性能检测、焊接工艺验证、样品试制服务，配合客户完成型号预研、定型阶段的材料国产化替代。

我们深耕先进封装热管理，持续优化材料界面工艺，解决高导热材料加工、镀层、焊接等工程化痛点，助力国防电子产业链自主可控。

展会信息

展会名称：第十四届中国国际国防电子展览会

时间：2026年9月15日—9月17日

地点：北京国家会议中心

江苏晶锟科技展位：6D02-1

我们期待与各位客户、行业专家面对面交流，探讨热管理材料选型、封装工艺、定制化产品开发需求。欢迎携带项目图纸、技术指标前来展位洽谈，现场可查看样品、交流工艺方案。

以新材料筑牢装备根基，用硬核热控守护国防电子！

9月北京，6D02-1，晶锟科技恭候莅临。