光电子产业高速迭代，激光器、光模块、红外探测、光电雷达器件对散热、热膨胀匹配、轻量化的要求持续升级。高性能热管理基材，已经成为光电装备性能与可靠性的关键基石。

2026年9月9‑11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将在深圳国际会展中心盛大启幕。江苏晶锟科技有限公司携系列先进金刚石金属基复合散热材料重磅登场，展位号：11D59，诚邀行业同仁莅临参观、技术交流与商务对接！

关于CIOE中国光博会

作为全球极具规模的光电全产业链盛会，CIOE汇聚光通信、激光、红外、光电传感、光学成像等领域上下游企业，聚焦光电产业前沿技术创新与市场应用，为行业搭建技术展示、供需对接、思想碰撞的优质平台。

本次展会，江苏晶锟科技将面向光电行业客户，展示适配光电器件的多款成熟热管理复合材料，提供从材料选型、加工到表面镀覆的一体化解决方案。

核心产品亮点

金刚石铝复合材料

金刚石铝复合材料凭借超高导热、低膨胀系数、轻量化的综合优势，是高端光电器件的优选散热基材。

• 性能特点：热导率高，热膨胀系数可与芯片、陶瓷外壳高度匹配，有效缓解器件工作过程中热应力问题，降低脱焊、失效风险；相比传统铜钼铜、铜钨材料重量更轻。
• 可加工能力：可实现精密尺寸加工，支持多种表面金属镀层处理，满足器件封装焊接要求。
• 应用领域：高速光模块、大功率激光器、红外探测器、激光雷达、航天光电载荷、半导体功率器件封装底座。
  铝基碳化硅 AlSiC
• 铝基碳化硅复合材料，成熟的金属基封装散热材料。
• 性能特点：热膨胀可控，密度低，刚度好，具备优异的综合性价比。
• 应用领域：光通信器件外壳、微波射频组件、车载光电、航空电子封装基板。
  硅铝 Si‑Al
• 硅铝合金材料，高硅含量版本实现低膨胀、轻量化。
• 性能特点：重量轻，机加工性能优良，可电镀，成本优势明显。
• 应用领域：光电器件壳体、微波电路外壳、各类民用及工业光电模块封装。

江苏晶锟科技可根据客户实际工况，提供定制化材料、精密机加工、表面处理全链条服务，解决光电设备中热失配、散热不足、重量受限等工程痛点。

欢迎莅临交流

📅展会时间：2026年9月9‑11日

📍展会地点：深圳国际会展中心

🎯江苏晶锟科技展位：11D59

我们现场备有样品与技术资料，欢迎光通信、激光、红外、光电传感、半导体封装领域的工程师、采购、技术负责人前来展位面对面沟通。无论是现有产品迭代，还是新项目前期材料选型评估，均可现场交流探讨方案。

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热管理是光电装备性能上限的重要一环。江苏晶锟科技深耕先进金属基复合材料领域，持续打磨金刚石铝、铝基碳化硅、硅铝系列产品，致力于为光电产业提供稳定可靠的热管理&封装材料解决方案。