2026-07-21
预告｜7.23苏州相约！江苏晶锟科技亮相第二届先进封装与高算力热管理大会
后摩尔时代，Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠封装技术全面落地，AI高算力芯片热流密度持续暴涨，封装级热管理材料成为产业突破核心关键。7月23日，第二届先进封装与高...
高导热金属基复合材料
-为全球客户提供创新化的安全技术 -为全球客户提供系统化的解决方案 -为全球客户提供一体化的匠心服务
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2026-07-21
后摩尔时代，Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠封装技术全面落地，AI高算力芯片热流密度持续暴涨，封装级热管理材料成为产业突破核心关键。7月23日，第二届先进封装与高...
2026-07-02
亚洲激光产业风向标盛会启幕在即！江苏晶锟科技将携金刚石基金属复合材料全套散热解决方案，出征2026第16届韩国国际激光技术展（LASER KOREA），于韩国KINTEX展...
2026-06-24
盛夏产业盛会收官 技术交流步履不停近期，江苏晶锟科技先后赴深、赴京，完整参与CIME2026第16届深圳国际导热散热材料&液冷技术展览会、2026第二届超节点数据中...
2026-06-08
AI算力浪潮奔涌，高密度数据中心建设驶入快车道。6月16-17日，2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛将在深圳重磅启幕。江苏晶锟科技有限公司（简称...
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