08/05/2026
可定制可开模可量产！江苏晶锟金刚石铝复合材料，以轻量化优势赋能行业散热升级
公司名称：江苏晶锟科技有限公司产品名称：金刚石铝高导热复合材料（散热基板和壳体）；核心关键参数：热导率 800-1000、密度 3.2-3.3、热膨胀系数 5-6、常用...
共览企业发展风采
08/05/2026
公司名称：江苏晶锟科技有限公司产品名称：金刚石铝高导热复合材料（散热基板和壳体）；核心关键参数：热导率 800-1000、密度 3.2-3.3、热膨胀系数 5-6、常用...
30/04/2026
在电子器件功率密度持续提升的背景下，热管理已成为制约系统性能与可靠性的关键环节。作为已知热导率最高的工程材料之一，金刚石（本征热导率约 2000 W/m·K）被广泛视为...
10/04/2026
【展会预告 · 重磅来袭】强国铸重器，科技耀锋芒。备受瞩目的2026第二届成都国防科技产业博览会即将盛大启幕！作为专注第四代电子封装散热材料的高新技术企业，江苏晶锟科技...
02/04/2026
很多人好奇：金刚石铜是什么，为什么能用在散热上，与铜铝复合有什么不一样的呢？一、金刚石铜是什么？1、定义：金刚石铜属于金属基的金刚石复合材料，由金刚石颗粒与铜基体复合而...
10/03/2026
主要内容 芯片“热点”问题亟待解决。随着半导体产业遵循着摩尔定律逐步向2纳米、1纳米甚至是埃米级别迈进，尺寸不断缩小，功率不断增大，带来了前所未有的热管理挑战。芯片在运...
08/12/2025
随着高功率密度、高性能电子器件的快速发展，高效散热已成为制约其性能突破的关键瓶颈。金刚石凭借稳定均匀、高度有序的立方晶系晶格结构，实现了极高的声子传导效率，使其具备卓越...
20/09/2025
随着电子器件的不断小型化和高性能化，其在运行过程中产生的热量急剧增加，散热问题成为了制约电子器件进一步发展的关键瓶颈。有效的散热不仅能够保障电子器件的稳定运行，还能显著...
09/07/2025
随着电子信息领域的高速发展，电子及半导体器件朝着小型化、轻量化、高效能发展。功率密度的显著增加造成了电子器件使用过程中产生的热流密度越来越大，如果不能及时散热，积聚的热...
Jingkun Technology Hotline
